SMT表面貼裝設(shè)備技術(shù)與工藝控制
    （1）表面貼裝元器件：電子元件chip、BGA、0805、0603、0402、1005；
    （2）表面貼裝用材料：錫膏、紅膠等；
    （3）表面貼裝用印制電路板：?jiǎn)蚊姘�、雙面板、多層板等；
    （4）表面貼裝焊接原理與可焊性測(cè)試；
    （5）靜電防護(hù)技術(shù)；
    （6）表面貼裝有鉛與無(wú)鉛的工藝技術(shù)；
    （7）SMT工藝流程與貼裝生產(chǎn)線；
    （8）粘接劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)；
    （9）SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)；
    （10）SMT焊接工藝技術(shù)；
    （11）SMA清洗工藝技術(shù)；
    （12）SMT檢測(cè)與返修技術(shù)：BGA返修；
    （13）SMT設(shè)備原理及應(yīng)用：基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理、操作；
    （14）模板印刷技術(shù)及錫膏印刷機(jī)設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理、操作。
    （15）貼片機(jī)：拱架式、轉(zhuǎn)塔式與模組式的基本結(jié)構(gòu)、功能、原理與操作。
    （16）回流焊設(shè)備：溫度、走速、風(fēng)速；基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理、操作。
    （17）無(wú)鉛焊接，無(wú)鉛錫膏成分，印刷與回流工藝控制注意事項(xiàng)；
    （18）5S管理、ISO9001：2000知識(shí)、  IPC-A-610E電子組件標(biāo)準(zhǔn)；
    （19）學(xué)會(huì)管理制度、管理技巧，學(xué)做管理人員等等。